Die Eject Unit

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Die Die Eject Unit löst mit ihrem Nadelsystem die auf Folie fixierten Bauteile zur Übergabe an das Bestückungssystem. Diese Ausstecheinheit wurde für die OurPlant XTec und OurPlant X3 konzipiert.

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Beschreibung

Die Die Eject Unit löst mit ihrem Nadelsystem die auf Folie fixierten Bauteile zur Übergabe an das Bestückungssystem. Durch Austausch des manuell wechselbaren Nadelsystems und des Wafer-Frame-Adapters werden unterschiedlichste Bauteile aus bis zu 8 Zoll großen Wafern verarbeitet. Die Geschwindigkeit der Ausstechnadeln ist auf das Bestückungssystem synchronisiert und bauteilspezifisch wählbar.

Die Die Eject Unit ist inklusive einem Nadelhalter mit Deckel und Nadel (Nadel-Vakuum-System) und einem Waferadapter (wählbar) erhältlich.
Durch eine spezielle optionale Adaptierungen können auch Waffle Packs auf dem Modul verarbeitet werden.

Zum automatisierten Laden der Wafer kann man zwischen einem lasersicheren Einzelwafereinzug oder einen automatischen Waferwechsler für bis zu 7 Wafer wählen.

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