Eine dosierfähige Substanz wird in definierter Höhe auf einem strukturierungsfähigen Untergrund (Folie) bereitgestellt. Die Substanzhöhe auf der Folie bestimmt zum großen Teil die übertragende Materialmenge. Der Übertrag der Substanz erfolgt über die Adhäsionskraft. Daher ist diese Materialeigenschaft, wie bei allen Dosierprozessen, von größter Bedeutung.
Beim Übertrag der Substanz muss das Bauteil bis auf die Folie gedrückt werden. Dies garantiert einen konstanten und definierten Substanzübertrag. Zu beachten ist dabei, dass neben dem Benetzen der Unterseite des Bauteils auch ein Benetzen der Seitenflächen stattfinden kann. Dies ist stark von der Oberflächenspannung und der Höhe der Substanz abhängig.
Das Eintauchen und Herausheben des Bauteils muss mit definierten Geschwindigkeiten erfolgen. Für die Wiederholbarkeit eines definierten Substanzübertrags ist es wichtig, dass diese Geschwindigkeiten für jeden Folgeprozess identisch sind. Auch gleichbleibende Wartezeiten während des Benetzens sind ebenso wichtig für die Wiederholbarkeit des Prozesses.
Das Benetzen des Bauteils kann über 2 Varianten erfolgen:
Variante 1: Eintauchen des Bauteils in eine glatte unstrukturierte Substanz. Dabei wird das Bauteil an seiner Unterseite überall dort benetzt, wo die Substanz die Unterseite erreicht. Dies wird üblicherweise an strukturierten Bauteilen, wie Bauteilen mit herausragenden Bauteilpads, oder bei flachen komplett zu benetzenden Bauteilen, wie Wafer-Dice, verwendet. Die Strukturierung der Substanz erfolgt dann unmittelbar vor dem Herausheben des Bauteils.
Variante 2: Das Bauteil wird in eine schon strukturierte Substanz getaucht. Hierbei wird das Bauteil nur dort benetzt, wo die strukturierte Substanz das Bauteil erreicht. Diese Variante kommt häufig bei unstrukturierten flachen Bauteilen zum Einsatz, um beispielsweise auf großen Flächen Klebstoff zu sparen oder gezielt bestimmte Bereiche des Bauteils unbenetzt zu lassen.